2024年5月15日，国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项“半导体材料激光精密制造技术与装备”项目启动会暨实施方案论证会在西安高科大酒店顺利召开。项目旨在攻克激光时空调制加工大幅面光栅阵列方形微槽、热沉微流道、微透镜阵列等功能结构的理论与技术难题，同时揭示“激光时空调制控形控性加工半导体材料微结构的作用机理”这一科学问题，从而解决我国高功率半导体激光器、天基武器相控阵雷达探测器、同步辐射光源等装备/系统中等相关半导体功能结构核心部件制备的重大需求。项目牵头单位为西安交通大学，牵头科学家为西安交通大学机械工程学院梅雪松教授。参与单位包括哈尔滨工业大学、北京卫星制造厂有限公司、南京航空航天大学、武汉华日精密激光股份有限公司、江南大学、中国石油大学（华东）、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国工程物理研究院机械制造工艺研究所、河南科技大学。

项目启动环节由西安交通大学科研院李小虎副院长主持介绍与会专家，项目邀请了华中科技大学李培根院士、燕山大学副校长黄传真教授、清华大学钟敏霖教授、湖南大学陈根余教授、北京航空航天大学陶飞教授5位资深专家作为专家组成员，其中李培根院士担任专家组组长。华中科技大学马修泉教授、中国科学院半导体研究所林学春教授作为项目责任专家参加会议。西安交通大学科研院邵金友常务副院长、机械工程学院常务副院长雷亚国代表牵头单位致欢迎辞，向出席的各位专家、嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢。同时，科学技术部高技术研究发展中心领导专项主管张雷对项目成功立项表示祝贺，并对项目启动会的筹备工作予以充分肯定，同时介绍了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项的情况和有关政策，并指出我国在半导体高性能器件领域的重要布局，强调了承担单位和项目负责人在落实相关政策过程中的主体责任。

项目实施方案咨询环节由专家组组长李培根院士进行主持，首先由项目牵头科学家梅雪松教授从立项背景、研究内容、技术路线、实施方案、项目分配和管理等方面对项目基本情况进行总体汇报。项目下设五个课题，各课题负责人分别对课题具体实施方案进行介绍。汇报结束后，专家组成员对项目实施方案给予了肯定，对项目的研究内容、技术路线、联合攻关等方面进行了深入的交流和研讨，并提出了宝贵的意见和建议，并对项目未来成果充满信心。

在会议总结时，项目负责人梅雪松教授代表项目组成员对所有领导和专家的莅临与指导表达感谢，对项目依托单位和参与单位的大力支持表示感激。他表示项目组将认真落实任务书内容和专家组建议，胸怀使命，真抓实干，不负重托，高质量地完成项目研究任务，为我国半导体材料精密制造技术开发与装备应用贡献力量。

此次会议的成功举办标志着国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项“半导体材料激光精密制造技术与装备”项目的全面启动，为项目的顺利开展拉开序幕。